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曾朝煌：微光成炬照“芯”途 |
| 作者：莆田第一中学 |
| 添加时间：2025-08-29 |
1991年度许阿琼奖学金获得者，现任高拓讯达 (北京)科技有限公司首席执行官
在全球化浪潮奔涌的芯片产业赛道上，有一位从莆田走出的科学家———曾朝煌，这位兼具清华大学与斯坦福大学学术背景的电子工程专家，从硅谷顶尖工程师华丽转身为国产芯片破局者，以二十余年深耕不辍的坚守，用自主创新的点点星火，汇聚成照亮中国“芯”征程的璀璨炬火，重塑了中国无线通信芯片领域的国际竞争力。
“学霸”的跨界攀登
1991年，曾朝煌的名字出现在许阿琼奖学金榜单上，这位从莆田第一中学保送清华大学的学子，在无线电技术和信息系统专业展现出过人的天赋。1996年获得学士学位后，他远渡重洋赴美深造，在斯坦福大学仅用五年时间便拿下电子工程硕士和博士学位，其关于高速通信系统的研究为日后芯片设计埋下了伏笔。 2001年博士毕业之后，曾朝煌走进美国高科技中心“硅谷”的顶尖科技公司。六年间他深度参与多个前沿项目研发。凭借卓越表现，于2006年荣获IEEE突出贡献奖，当荣誉加身时，他却将目光投向大洋彼岸——中国“芯”的短板。“正是我们这代人的机会”，这句掷地有声的话语，成为他人生的重要转折点。
“破局者”的“双线战役”
2007年，曾朝煌毅然回国，于北京中关村创立公司，担任董事长和总经理，打响“电视接收芯片”和“Wi——Fi数传芯片”两大核心产品的技术攻坚战。 在电视芯片领域，曾朝煌直面国际巨头垄断，带领团队另辟路径，通过创新架构设计，成功撕开市场缺口，带领公司形成“电视接收芯片”和“Wi——Fi数传芯片”两大核心产品线。在Wi—Fi数据传输芯片领域，公司上演“后来居上”的奇迹,2016年推出首款 Wi—Fi芯片,2021年成为全球智能安防 Wi—Fi芯片前三大供应商，2023年登顶全球出货量第一，至今持续保持领先地位。在电视接收芯片方面，公司成为国内唯一跻身全球前三的电视调谐器芯片供应商，不仅主导着国标DTMB和欧标DVB解调器芯片的全球供应，更深度参与国家行业标准建设，成为数字终端国家标准起草和修订工作的成员单位。“我们不做‘差不多’的产品，每个晶体管都经得起极端环境的考验”，曾朝煌的严苛标准，使得芯片在-40℃至85℃工况下仍能稳定运行，凭借卓越性能与品质，公司产品畅销全球多个国家和地区。
创新火种的传递者
创业十多年来，曾朝煌始终将技术创新作为企业发展的生命线。翻开他的专利档案，26项中国和美国专利熠熠生辉；这些专利成果，从早期在学术研究中的技术突破，到企业任职期间的产品创新，再到创业后推动公司核心产品线的技术升级，贯穿了他职业生涯的每一个重要阶段。依托这些专利技术，公司连续14年保持“高新技术企业”称号，成为行业创新的标杆。 在他的带领下，公司成绩斐然。2011年入选北京中关村国家自主创新示范区首批“金种子企业”；2012年，获评《电子工程专辑》(EETimes—China)“年度中国优秀IC设计团队”； 2017年，荣获2016年度国家科学技术进步一等奖； 2022年，获得国家专精特新小巨人企业称号； 2024年，入选国家重点小巨人，成为细分领域当之无愧的“隐形冠军”。 2009年曾朝煌作为海外优秀学人代表，受邀参加了60周年国庆观礼活动。当璀璨的烟火照亮长安街的夜空，金色光芒映在他的眼中，化成了心底熊熊燃烧的创新之火。站在新时代的新起点上，这位芯片领域的先锋依然目光如炬：“芯片产业的竞争是长跑，我们要用‘十年磨一剑’的定力，跑出中国的加速度。”以微光汇聚成炬，曾朝煌正带领中国芯片产业，向着更广阔的星辰大海破浪前进。 （莆田第一中学供稿） |